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放熱用シリコーンとは?基板修理で使用する材料の選び方と注意点

ここでは、放熱不良による基板トラブルを防ぐための放熱用シリコーンの選び方をご紹介します。

放熱トラブルの原因と企業に求められる対策

電子機器の故障原因として見過ごせないのが「放熱不良」です。近年は半導体の高集積化により、一つのチップが発生する熱量が増加傾向にあります。この熱が逃げ切れずz基板上に蓄積されると、部品の温度が異常上昇し、熱暴走やはんだの剥離、絶縁破壊などのトラブルに発展します。

修理依頼で多く見られるのは、CPUや電源回路、パワーデバイス周辺での発熱が原因となる不具合です。例えばヒートシンクが正しく取り付けられていなかったり、間に塗布された放熱材の性能が低かったりすることで、部品に過度な熱が残ってしまいます。

こうしたトラブルへの対応として、放熱材の追加や交換が有効です。その際に多く使われるのが「放熱用シリコーン」です。柔軟性や絶縁性、リワーク性(再作業のしやすさ)に優れた材料が多く、基板修理時の補修に適しています。

放熱不良による故障は、発生してから対処するよりも修理時に適切な放熱材を選定しておくことで、再発を防ぐといった視点が重要です。

放熱用シリコーンの基本的な役割と種類

放熱用シリコーンは、電子部品と放熱部材(ヒートシンクなど)との間に介在し、熱を効率よく伝えるための材料です。空気は熱を伝えにくいため、隙間に空気が残ると放熱効率が大きく下がります。シリコーンはこの空気の代わりに入り込み、発熱体から冷却部材へスムーズに熱を伝える役割を果たします。

また、シリコーンには以下のような種類があります。

それぞれの特徴を理解し、使用環境に応じて適切なタイプを選ぶことが、放熱対策と基板の信頼性確保につながります。

基板修理に適した放熱シリコーンの選び方

基板修理の現場では「すでに実装されている基板に後から放熱材を追加したい」「一部部品だけ再加熱して取り外したい」など、特殊な条件がつきものです。そのため、以下のような要素が重要になります。

柔軟で凹凸になじむ素材

特にパワー系ICや大型コンデンサなどは端面がフラットでない場合が多く、低硬度タイプのパッドやグリースが推奨されます。これにより隙間がなくなり、熱が効率よく伝わるようになります。

再作業(リワーク)が可能であること

後日、部品の交換やメンテナンスが予定されている場合は、加熱や溶剤で除去しやすいグリースや非接着性のギャップフィラーが適しています。逆に強力に接着するタイプは、再作業が困難になることもあります。

絶縁性が必要かどうか

高電圧部品に接する場合は、絶縁破壊電圧やUL難燃性グレード(例:UL94 V-0)を確認したうえで製品を選定してください。特に、ガラスクロス補強型のシートは、機械的強度と絶縁性を両立できる選択肢です。

材料選定のチェックポイントと注意点

放熱用シリコーンを選ぶ際は、以下のポイントに留意することが推奨されます。

熱伝導率(W/m・K)だけを鵜呑みにしない

実際の使用では、部品との接触面にできる隙間や圧力で熱抵抗が大きく変動します。実装状態での「接触熱抵抗(R値)」が低いことの方が重要です。

粘着性の有無を確認する

再作業や剥がす可能性がある場合は、粘着性なし(または微粘着)のタイプが望ましく、恒久設置には粘着性ありでも問題ありません。

製品カタログの記載を過信しない

熱伝導率などの値はあくまで参考値であり、使用環境や塗布厚によって実際の性能は変わります。使用前に試験評価を行うことで、適切な性能を確認できます。

信頼できるメーカー・代理店の製品を選ぶ

万一の不具合発生時や追加調達の際にも技術サポートを受けられるため、トラブル発生時にも対応しやすくなります。

基板修理に適した放熱材料とは?

基板修理に適した放熱用シリコーンを選ぶためには、使用環境と作業性、再作業性のバランスを考慮することが大切です。

これらをふまえ、信頼できる製品とパートナーを選び、必要に応じて試験を行うことが、再発のない放熱対策において重要です。

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